XC6SLX45-2FGG676C vs XC6SLX45-2FG676I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX45-2FGG676C par AMD et XC6SLX45-2FG676I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX45-2FGG676C XC6SLX45-2FG676I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 43,661 43,661 cells
Block RAM (bits) 2,138,112 —
User I/O Count 358 —
Number of CLBs 3,411 —
Boîtier 676-ball FFG / FBGA, 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch 676-BGA
Speed Grade -2 (standard performance) -2
Process Technology 45 nm CMOS, low-power copper —
Core Voltage (Vccint) 1.2 V nominal (1.14 V to 1.26 V range) —
Auxiliary Voltage (Vccaux) 2.5 V nominal —
I/O Bank Voltage (Vcco) 1.2 V to 3.3 V per bank —
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (commercial, "C" suffix) —
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Lead Free / REACH Lead free per MO-275 —
Device Type — Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA)
I/O Count — 358 I/O
Technology — 45 nm CMOS
Core Supply Voltage — 1.2 V
Temperature Grade — Industrial
Package Type — BGA
Number of Terminals — 676
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Programmable Logic Type — FPGA
Manufacturer — AMD / Xilinx
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Fréquence d'horloge maximale — [DATA_NEEDED: maximum clock frequency]
Block RAM — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Resources — [DATA_NEEDED: DSP resource count]

Fiches techniques et ressources

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