XC6SLX45-2FGG676C vs XC6SLX45-2FG676I 比較

詳細な並列比較: XC6SLX45-2FGG676C メーカー: AMD および XC6SLX45-2FG676I メーカー: AMD。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

仕様比較

パラメータ XC6SLX45-2FGG676C XC6SLX45-2FG676I
ブランド AMD AMD
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 有効 有効
Device Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 43,661 43,661 cells
Block RAM (bits) 2,138,112 —
User I/O Count 358 —
Number of CLBs 3,411 —
パッケージ 676-ball FFG / FBGA, 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch 676-BGA
Speed Grade -2 (standard performance) -2
Process Technology 45 nm CMOS, low-power copper —
Core Voltage (Vccint) 1.2 V nominal (1.14 V to 1.26 V range) —
Auxiliary Voltage (Vccaux) 2.5 V nominal —
I/O Bank Voltage (Vcco) 1.2 V to 3.3 V per bank —
動作温度 0 C to +85 C (commercial, "C" suffix) —
実装タイプ Surface Mount (BGA) —
MSLレベル 3 (168 hours) —
Lead Free / REACH Lead free per MO-275 —
Device Type — Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA)
I/O Count — 358 I/O
Technology — 45 nm CMOS
Core Supply Voltage — 1.2 V
Temperature Grade — Industrial
Package Type — BGA
Number of Terminals — 676
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Programmable Logic Type — FPGA
Manufacturer — AMD / Xilinx
RoHS ステータス — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]
動作温度範囲 — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
最大クロック周波数 — [DATA_NEEDED: maximum clock frequency]
Block RAM — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Resources — [DATA_NEEDED: DSP resource count]

データシート&リソース

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