YZ38F16SBB-9MFD-M vs H5TC4G63AFR-PBA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von YZ38F16SBB-9MFD-M von Loongtion und H5TC4G63AFR-PBA von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Loongtion
YZ38F16SBB-9MFD-M YZ38F16SBB-9MFD-M - 4Gb DDR3L Industrial DRAM | Loongtion

YZ38F16SBB-9MFD-M - 4Gb DDR3L Industrial DRAM | Loongtion

YZ38F16SBB-9MFD-M ✓ Aktiv
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter YZ38F16SBB-9MFD-M H5TC4G63AFR-PBA
Marke Loongtion SK hynix
Kategorie DRAM Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7,20 $3,98
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4Gb 4Gb
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Gehäuse 96-ball FBGA 96-ball FBGA
Versorgungsspannung 1.35V / 1.5V —
Speed Grade -9 (DDR3-1866) —
Betriebstemperatur -40°C to +85°C —
Schnittstelle JEDEC DDR3 16-bit I/O
ZQ Calibration External 240Ω ±1% resistor Yes
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Montageart Surface Mount —
Pin-Anzahl 96 —
Datenrate 1866 Mbps 1866 Mbps (PC3L-14900)
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V
Ball Pitch — 0.8mm
Number of Banks — 8
Burst Length — 8 and 4 (with burst chop)
CAS Latency (CL) — 11, 12, 13
Betriebstemperaturbereich — 0°C to +95°C (Tcase)
On-Die Termination (ODT) — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Partial Array Self-Refresh — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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