NDL46PFP-8KET
Teilenummer: NDL46PFP-8KET| Menge | Stückpreis | Gesamt |
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Drop-in-Alternativen für NDL46PFP-8KET – gleiches Gehäuse, Pin-kompatibel. Bauteile mit anderem Gehäuse, die eine PCB-Überarbeitung erfordern, sind ausgeschlossen.
Varianten dieser Serie
Modelle derselben Serie, die drop-in-kompatibel sind mit NDL46PFP-8KET (gleiche Bauform und Footprint) – abweichend in Package, Data Rate, Supply Voltage, Memory Type, Interface.
Schnellvergleichstool – Wählen Sie Alternativbauteile für den Direktvergleich:
NDL46PFG-8KIT
✅ Drop-In ⚠️ Spezifikationen ungeprüft✓ Auf Lager
$6.6 / Stück
Datenblatt ansehen →MT41K256M16HA-125
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$6.3636 / Stück
Datenblatt ansehen →K4B4G1646E-BYMA
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$14.3182 / Stück
Datenblatt ansehen →H5TC4G63AFR-PBA
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$3.9773 / Stück
Datenblatt ansehen →NT5CC256M16DP-DI
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$6.5 / Stück
Datenblatt ansehen →IS46TR16256A-125KBLA2
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$7.2 / Stück
Datenblatt ansehen →NDL46PFP-8KET Technische Daten
| Keine Spezifikationen verfügbar |
NDL46PFP-8KET standard Pinbelegungsleitfaden
Pinbelegung für NDL46PFP-8KET (standard-Gehäuse). Pin-Nummerierung, Funktionen und Anschlussdiagramme sind im Herstellerdatenblatt definiert. Entnehmen Sie diesem den genauen Footprint und Lötrichtlinien.
Keine detaillierten Pinbelegungsdaten verfügbar für NDL46PFP-8KET.
Siehe die Datenblatt für die vollständige Pin-Konfiguration.
Typische Anwendungen
NDL46PFP-8KET ist geeignet für 3 Anwendungs: Eingebettete Systeme, IoT-Geräte, Industriesteuerung.
Eingebettete Systeme
Kernverarbeitung in eingebetteten Anwendungen mit NDL46PFP-8KET.
IoT-Geräte
Intelligente vernetzte Geräte auf Basis von NDL46PFP-8KET.
Industriesteuerung
Automatisierungs- und Steuerungssysteme mit NDL46PFP-8KET.
Für dieses Produkt sind keine FAQs verfügbar.
Technische Referenzdaten für NDL46PFP-8KET – Vergleich, Designhinweise und Compliance-Informationen.
Vergleich mit Alternativen
| Parameter | Dieses Produkt | NDL46PFG-8KIT | MT41K256M16HA-125 | K4B4G1646E-BYMA |
|---|---|---|---|---|
| Package | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) |
| Brand | Insignis Technology | Insignis Technology | Micron Technology | Samsung Electronics |
| Memory Size | 4Gbit | 4Gbit | 4Gbit | 4Gbit |
| Data Bus Width | 16 bit | 16 bit | 16 bit | 16 bit |
| Supply Voltage | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V |
| RoHS | Compliant | Compliant | Compliant | Compliant |
Wichtigste Unterscheidungsmerkmale
- Dual voltage support (1.35V/1.5V) (vs. MT41K256M16HA-125)
- Low power consumption (vs. K4B4G1646E-BYMA)
- Compact 96-FBGA package (vs. H5TC4G63AFR-PBA)
Designhinweise
For high-speed DDR3L signals, maintain controlled impedance of 50 ohms for data lines and 40 ohms for address/command lines. Keep trace lengths matched within 50 mils for each byte lane. Place decoupling capacitors (0.1uF and 1uF) close to each VDD and VDDQ pin. Use a solid ground plane and avoid splitting it under the memory device.
The NDL46PFP-8KET operates up to 95°C case temperature. Ensure adequate airflow or heatsinking in high-ambient environments. The 96-FBGA package has a thermal resistance of approximately 20°C/W (theta_JA) with proper PCB copper. For high-density designs, consider thermal vias under the package to improve heat dissipation.
At 1600 Mbps, signal integrity is critical. Use series termination resistors (22-33 ohms) on data lines if needed. Follow the layout guidelines in the DDR3 JEDEC standard (JESD79-3F) for routing and termination. Avoid vias on high-speed signals where possible, and use ground vias adjacent to signal vias to reduce crosstalk.
Compliance-Informationen
RoHS compliant per distributor data. Not AEC-Q100 qualified. Lead-free per datasheet.
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