NDL46PFP-8KET
料号： NDL46PFP-8KET| 数量 | 单价 | 小计 |
|---|---|---|
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直接替换替代料： NDL46PFP-8KET ——相同封装，引脚兼容。需要 PCB 改动的不同封装料号已排除。
本系列中的变体
可与以下型号直接替换的同系列型号： NDL46PFP-8KET （相同外形与封装尺寸） ——差异在于 Package, Data Rate, Supply Voltage, Memory Type, Interface.
快速对比工具——选择替代料号进行并排对比：
NDL46PFG-8KIT
✅ 直接替换 ⚠️ 规格未核验✓ 有现货
$6.6 / 个
查看数据手册 →MT41K256M16HA-125
✅ 直接替换 ⚠️ 规格未核验✓ 有现货
$6.3636 / 个
查看数据手册 →K4B4G1646E-BYMA
✅ 直接替换 ⚠️ 规格未核验✓ 有现货
$14.3182 / 个
查看数据手册 →H5TC4G63AFR-PBA
✅ 直接替换 ⚠️ 规格未核验✓ 有现货
$3.9773 / 个
查看数据手册 →NT5CC256M16DP-DI
✅ 直接替换 ⚠️ 规格未核验✓ 有现货
$6.5 / 个
查看数据手册 →IS46TR16256A-125KBLA2
✅ 直接替换 ⚠️ 规格未核验✓ 有现货
$7.2 / 个
查看数据手册 →NDL46PFP-8KET 规格参数
| 暂无规格参数 |
NDL46PFP-8KET standard 引脚配置指南
NDL46PFP-8KET（standard 封装）的引脚配置。 引脚编号、功能和连接图在制造商数据手册中定义。请参阅该手册以了解确切的封装尺寸和焊接指南。
暂无详细引脚数据： NDL46PFP-8KET.
请参阅 数据手册 以查看完整引脚配置。
典型应用
NDL46PFP-8KET 适用于 3 应用s: 嵌入式系统, 物联网设备, 工业控制.
嵌入式系统
使用 NDL46PFP-8KET 在嵌入式应用中进行核心处理。
物联网设备
由 NDL46PFP-8KET 驱动的智能联网设备。
工业控制
使用 NDL46PFP-8KET 的自动化和控制系统。
该产品暂无常见问题。
工程参考数据： NDL46PFP-8KET ——对比、设计指导和合规信息。
与替代料对比
| 参数 | 本产品 | NDL46PFG-8KIT | MT41K256M16HA-125 | K4B4G1646E-BYMA |
|---|---|---|---|---|
| Package | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) |
| Brand | Insignis Technology | Insignis Technology | Micron Technology | Samsung Electronics |
| Memory Size | 4Gbit | 4Gbit | 4Gbit | 4Gbit |
| Data Bus Width | 16 bit | 16 bit | 16 bit | 16 bit |
| Supply Voltage | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V |
| RoHS | Compliant | Compliant | Compliant | Compliant |
关键差异点
- Dual voltage support (1.35V/1.5V) （对比 MT41K256M16HA-125)
- Low power consumption （对比 K4B4G1646E-BYMA)
- Compact 96-FBGA package （对比 H5TC4G63AFR-PBA)
设计说明
For high-speed DDR3L signals, maintain controlled impedance of 50 ohms for data lines and 40 ohms for address/command lines. Keep trace lengths matched within 50 mils for each byte lane. Place decoupling capacitors (0.1uF and 1uF) close to each VDD and VDDQ pin. Use a solid ground plane and avoid splitting it under the memory device.
The NDL46PFP-8KET operates up to 95°C case temperature. Ensure adequate airflow or heatsinking in high-ambient environments. The 96-FBGA package has a thermal resistance of approximately 20°C/W (theta_JA) with proper PCB copper. For high-density designs, consider thermal vias under the package to improve heat dissipation.
At 1600 Mbps, signal integrity is critical. Use series termination resistors (22-33 ohms) on data lines if needed. Follow the layout guidelines in the DDR3 JEDEC standard (JESD79-3F) for routing and termination. Avoid vias on high-speed signals where possible, and use ground vias adjacent to signal vias to reduce crosstalk.
合规信息
RoHS compliant per distributor data. Not AEC-Q100 qualified. Lead-free per datasheet.
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