NDL46PFP-8KET
Référence : NDL46PFP-8KET| Qté | Prix unitaire | Total |
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Alternatives de remplacement direct pour NDL46PFP-8KET — même boîtier, compatible broche à broche. Les références à boîtier différent nécessitant une retouche du PCB sont exclues.
Variantes de cette série
Modèles de la même série directement compatibles avec NDL46PFP-8KET (même facteur de forme et même empreinte) — différant par Package, Data Rate, Supply Voltage, Memory Type, Interface.
Outil de comparaison rapide — sélectionnez des références alternatives pour une comparaison côte à côte :
NDL46PFG-8KIT
✅ Remplacement direct ⚠️ Spécifications non vérifiées✓ En stock
$6.6 / unité
Voir la fiche technique →MT41K256M16HA-125
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$6.3636 / unité
Voir la fiche technique →K4B4G1646E-BYMA
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$14.3182 / unité
Voir la fiche technique →H5TC4G63AFR-PBA
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$3.9773 / unité
Voir la fiche technique →NT5CC256M16DP-DI
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$6.5 / unité
Voir la fiche technique →IS46TR16256A-125KBLA2
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$7.2 / unité
Voir la fiche technique →NDL46PFP-8KET Spécifications
| Aucune spécification disponible |
Guide de configuration des broches du NDL46PFP-8KET standard
Configuration des broches du NDL46PFP-8KET (boîtier standard). La numérotation des broches, les fonctions et les schémas de connexion sont définis dans la fiche technique du fabricant. Consultez-la pour l'empreinte exacte et les directives de soudage.
Aucune donnée de brochage détaillée disponible pour NDL46PFP-8KET.
Consultez la fiche technique pour la configuration complète des broches.
Applications typiques
NDL46PFP-8KET convient pour 3 applications: Systèmes embarqués, Appareils IoT, Commande industrielle.
Systèmes embarqués
Traitement central dans les applications embarquées à l'aide de NDL46PFP-8KET.
Appareils IoT
Appareils connectés intelligents alimentés par NDL46PFP-8KET.
Commande industrielle
Systèmes d'automatisation et de commande à l'aide de NDL46PFP-8KET.
Aucune FAQ disponible pour ce produit.
Données de référence d'ingénierie pour NDL46PFP-8KET — comparaison, recommandations de conception et informations de conformité.
Comparaison avec les alternatives
| Paramètre | Ce produit | NDL46PFG-8KIT | MT41K256M16HA-125 | K4B4G1646E-BYMA |
|---|---|---|---|---|
| Package | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) |
| Brand | Insignis Technology | Insignis Technology | Micron Technology | Samsung Electronics |
| Memory Size | 4Gbit | 4Gbit | 4Gbit | 4Gbit |
| Data Bus Width | 16 bit | 16 bit | 16 bit | 16 bit |
| Supply Voltage | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V |
| RoHS | Compliant | Compliant | Compliant | Compliant |
Principaux différenciateurs
- Dual voltage support (1.35V/1.5V) (vs MT41K256M16HA-125)
- Low power consumption (vs K4B4G1646E-BYMA)
- Compact 96-FBGA package (vs H5TC4G63AFR-PBA)
Notes de conception
For high-speed DDR3L signals, maintain controlled impedance of 50 ohms for data lines and 40 ohms for address/command lines. Keep trace lengths matched within 50 mils for each byte lane. Place decoupling capacitors (0.1uF and 1uF) close to each VDD and VDDQ pin. Use a solid ground plane and avoid splitting it under the memory device.
The NDL46PFP-8KET operates up to 95°C case temperature. Ensure adequate airflow or heatsinking in high-ambient environments. The 96-FBGA package has a thermal resistance of approximately 20°C/W (theta_JA) with proper PCB copper. For high-density designs, consider thermal vias under the package to improve heat dissipation.
At 1600 Mbps, signal integrity is critical. Use series termination resistors (22-33 ohms) on data lines if needed. Follow the layout guidelines in the DDR3 JEDEC standard (JESD79-3F) for routing and termination. Avoid vias on high-speed signals where possible, and use ground vias adjacent to signal vias to reduce crosstalk.
Informations de conformité
RoHS compliant per distributor data. Not AEC-Q100 qualified. Lead-free per datasheet.
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