NDL46PFP-8KET
부품 번호: NDL46PFP-8KET| 수량 | 단가 | 합계 |
|---|---|---|
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드롭인 대체품: NDL46PFP-8KET — 동일 패키지, 핀 호환. PCB 재작업이 필요한 다른 패키지 부품은 제외됩니다.
이 시리즈의 변형
다음과 드롭인 호환되는 동일 시리즈 모델: NDL46PFP-8KET (동일 폼 팩터 및 풋프린트) — 차이점: Package, Data Rate, Supply Voltage, Memory Type, Interface.
빠른 비교 도구 — 나란히 비교할 대체 부품을 선택하십시오:
NDL46PFG-8KIT
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$6.6 / 개
데이터시트 보기 →MT41K256M16HA-125
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$6.3636 / 개
데이터시트 보기 →K4B4G1646E-BYMA
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$14.3182 / 개
데이터시트 보기 →H5TC4G63AFR-PBA
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$3.9773 / 개
데이터시트 보기 →NT5CC256M16DP-DI
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$6.5 / 개
데이터시트 보기 →IS46TR16256A-125KBLA2
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$7.2 / 개
데이터시트 보기 →NDL46PFP-8KET 사양
| 사양 정보 없음 |
NDL46PFP-8KET standard 핀 구성 가이드
NDL46PFP-8KET(standard 패키지)의 핀 구성입니다. 핀 번호, 기능, 연결 다이어그램은 제조사 데이터시트에 정의되어 있습니다. 정확한 풋프린트와 솔더링 지침은 해당 문서를 참조하십시오.
다음에 대한 상세 핀아웃 데이터 없음: NDL46PFP-8KET.
다음을 참조하십시오: 데이터시트 전체 핀 구성은 다음을 참조하십시오.
일반적인 애플리케이션
NDL46PFP-8KET 적합 용도: 3 애플리케이션s: 임베디드 시스템, IoT 기기, 산업 제어.
임베디드 시스템
NDL46PFP-8KET을(를) 사용한 임베디드 애플리케이션의 핵심 처리.
IoT 기기
NDL46PFP-8KET을(를) 기반으로 한 스마트 연결 기기.
산업 제어
NDL46PFP-8KET을(를) 사용한 자동화 및 제어 시스템.
이 제품에 대한 FAQ가 없습니다.
엔지니어링 참조 데이터: NDL46PFP-8KET — 비교, 설계 지침 및 규정 준수 정보.
대체품과의 비교
| 파라미터 | 이 제품 | NDL46PFG-8KIT | MT41K256M16HA-125 | K4B4G1646E-BYMA |
|---|---|---|---|---|
| Package | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) |
| Brand | Insignis Technology | Insignis Technology | Micron Technology | Samsung Electronics |
| Memory Size | 4Gbit | 4Gbit | 4Gbit | 4Gbit |
| Data Bus Width | 16 bit | 16 bit | 16 bit | 16 bit |
| Supply Voltage | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V |
| RoHS | Compliant | Compliant | Compliant | Compliant |
주요 차별점
- Dual voltage support (1.35V/1.5V) (vs MT41K256M16HA-125)
- Low power consumption (vs K4B4G1646E-BYMA)
- Compact 96-FBGA package (vs H5TC4G63AFR-PBA)
설계 노트
For high-speed DDR3L signals, maintain controlled impedance of 50 ohms for data lines and 40 ohms for address/command lines. Keep trace lengths matched within 50 mils for each byte lane. Place decoupling capacitors (0.1uF and 1uF) close to each VDD and VDDQ pin. Use a solid ground plane and avoid splitting it under the memory device.
The NDL46PFP-8KET operates up to 95°C case temperature. Ensure adequate airflow or heatsinking in high-ambient environments. The 96-FBGA package has a thermal resistance of approximately 20°C/W (theta_JA) with proper PCB copper. For high-density designs, consider thermal vias under the package to improve heat dissipation.
At 1600 Mbps, signal integrity is critical. Use series termination resistors (22-33 ohms) on data lines if needed. Follow the layout guidelines in the DDR3 JEDEC standard (JESD79-3F) for routing and termination. Avoid vias on high-speed signals where possible, and use ground vias adjacent to signal vias to reduce crosstalk.
규정 준수 정보
RoHS compliant per distributor data. Not AEC-Q100 qualified. Lead-free per datasheet.
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