NDL46PFP-8KET
部品番号: NDL46PFP-8KET| 数量 | 単価 | 小計 |
|---|---|---|
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ドロップイン代替品: NDL46PFP-8KET — 同一パッケージでピン互換。PCBの作り直しが必要な異なるパッケージの部品は除外されています。
このシリーズのバリエーション
同一シリーズでドロップイン互換のモデル: NDL46PFP-8KET （同一形状・フットプリント） — 相違点: Package, Data Rate, Supply Voltage, Memory Type, Interface.
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NDL46PFG-8KIT
✅ ドロップイン ⚠️ 仕様未検証✓ 在庫あり
$6.6 / 個
データシートを見る →MT41K256M16HA-125
✅ ドロップイン ⚠️ 仕様未検証✓ 在庫あり
$6.3636 / 個
データシートを見る →K4B4G1646E-BYMA
✅ ドロップイン ⚠️ 仕様未検証✓ 在庫あり
$14.3182 / 個
データシートを見る →H5TC4G63AFR-PBA
✅ ドロップイン ⚠️ 仕様未検証✓ 在庫あり
$3.9773 / 個
データシートを見る →NT5CC256M16DP-DI
✅ ドロップイン ⚠️ 仕様未検証✓ 在庫あり
$6.5 / 個
データシートを見る →IS46TR16256A-125KBLA2
✅ ドロップイン ⚠️ 仕様未検証✓ 在庫あり
$7.2 / 個
データシートを見る →NDL46PFP-8KET 仕様
| 仕様はありません |
NDL46PFP-8KET standard ピン配置ガイド
NDL46PFP-8KET (standard パッケージ) のピン配置。 ピン番号、機能、接続図はメーカーのデータシートで定義されています。正確なフットプリントとはんだ付けのガイドラインについては、データシートを参照してください。
詳細なピン配置データはありません: NDL46PFP-8KET.
詳細は データシート をご参照ください。
主な用途
NDL46PFP-8KET の用途: 3 件s: 組込みシステム, IoTデバイス, 産業制御.
組込みシステム
NDL46PFP-8KETを使用した組込みアプリケーションのコア処理。
IoTデバイス
NDL46PFP-8KETを搭載したスマートコネクテッドデバイス。
産業制御
NDL46PFP-8KETを使用した自動化および制御システム。
この製品に関するFAQはありません。
エンジニアリング参考データ: NDL46PFP-8KET — 比較、設計ガイダンス、コンプライアンス情報。
代替品との比較
| パラメータ | この製品 | NDL46PFG-8KIT | MT41K256M16HA-125 | K4B4G1646E-BYMA |
|---|---|---|---|---|
| Package | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) |
| Brand | Insignis Technology | Insignis Technology | Micron Technology | Samsung Electronics |
| Memory Size | 4Gbit | 4Gbit | 4Gbit | 4Gbit |
| Data Bus Width | 16 bit | 16 bit | 16 bit | 16 bit |
| Supply Voltage | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V |
| RoHS | Compliant | Compliant | Compliant | Compliant |
主な差別化要因
- Dual voltage support (1.35V/1.5V) （vs MT41K256M16HA-125)
- Low power consumption （vs K4B4G1646E-BYMA)
- Compact 96-FBGA package （vs H5TC4G63AFR-PBA)
設計ノート
For high-speed DDR3L signals, maintain controlled impedance of 50 ohms for data lines and 40 ohms for address/command lines. Keep trace lengths matched within 50 mils for each byte lane. Place decoupling capacitors (0.1uF and 1uF) close to each VDD and VDDQ pin. Use a solid ground plane and avoid splitting it under the memory device.
The NDL46PFP-8KET operates up to 95°C case temperature. Ensure adequate airflow or heatsinking in high-ambient environments. The 96-FBGA package has a thermal resistance of approximately 20°C/W (theta_JA) with proper PCB copper. For high-density designs, consider thermal vias under the package to improve heat dissipation.
At 1600 Mbps, signal integrity is critical. Use series termination resistors (22-33 ohms) on data lines if needed. Follow the layout guidelines in the DDR3 JEDEC standard (JESD79-3F) for routing and termination. Avoid vias on high-speed signals where possible, and use ground vias adjacent to signal vias to reduce crosstalk.
コンプライアンス情報
RoHS compliant per distributor data. Not AEC-Q100 qualified. Lead-free per datasheet.
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