EP3C16F256I7N vs EP3C10F256I7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C16F256I7N por Intel y EP3C10F256I7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C16F256I7N EP3C10F256I7
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Family Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 15408 —
Logic Array Blocks (LABs) 963 —
Total Memory Bits 516096 —
Embedded Memory 56 M9K blocks (504 Kbit) 423,936 bits
Embedded 18x18 Multipliers 56 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O Pins 168 —
Encapsulado 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial, I7) -40°C to +125°C
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Process Technology TSMC 60 nm low-leakage —
Configuration SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) —
Lead-Free / Pb-Free Yes (N suffix per JEDEC JESD97) —
RoHS Compliance Compliant —
Device Type — Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells — 10,320 logic cells
I/O Count — 182 I/O pins
Total Terminals — 256 terminals
Package Type — 256-LBGA
Package Family — LBGA
Package Shape — Square
Tipo de montaje — Surface Mount
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Core Voltage — [DATA_NEEDED: core voltage]
I/O Standard — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interfaces]
Lead-Free Status — Lead Free
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
Manufacturer Family — Cyclone III
Logic Block Count — 10,320 logic blocks

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