EP3C16F256I7N vs EP3C10F256I7 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3C16F256I7N 제조: Intel 및 EP3C10F256I7 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3C16F256I7N EP3C10F256I7
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 NRND
Family Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 15408 —
Logic Array Blocks (LABs) 963 —
Total Memory Bits 516096 —
Embedded Memory 56 M9K blocks (504 Kbit) 423,936 bits
Embedded 18x18 Multipliers 56 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O Pins 168 —
패키지 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) —
동작 온도 -40C to +100C (industrial, I7) -40°C to +125°C
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Process Technology TSMC 60 nm low-leakage —
Configuration SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) —
Lead-Free / Pb-Free Yes (N suffix per JEDEC JESD97) —
RoHS Compliance Compliant —
Device Type — Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells — 10,320 logic cells
I/O Count — 182 I/O pins
Total Terminals — 256 terminals
Package Type — 256-LBGA
Package Family — LBGA
Package Shape — Square
실장 유형 — Surface Mount
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial
공급 전압 — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Core Voltage — [DATA_NEEDED: core voltage]
I/O Standard — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interfaces]
Lead-Free Status — Lead Free
RoHS 상태 — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
Manufacturer Family — Cyclone III
Logic Block Count — 10,320 logic blocks

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