FDS6575 vs IRF7306TRPBF Comparación

Comparación detallada lado a lado de FDS6575 por onsemi y IRF7306TRPBF por Infineon. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro FDS6575 IRF7306TRPBF
Marca onsemi Infineon
Categoría MOSFETs MOSFETs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,28 $0,55
Polarity P-Channel P-Channel (dual)
Drain-Source Voltage (VDS) -20 V —
Continuous Drain Current (ID) -10 A -3.6 A at 25°C
On-Resistance (RDS(on)) 13 mOhm max at VGS = -4.5 V —
Gate Drive Voltage Range 2.5 V to 8 V —
Tensión umbral de puerta [DATA_NEEDED: gate threshold voltage range] —
Total Gate Charge (Qg) [DATA_NEEDED: total gate charge] —
Technology PowerTrench (rugged gate) HEXFET Power MOSFET (Generation V)
Encapsulado SOIC-8 (SO-8) 8-SOIC (SO-8, 0.154 inch / 3.90 mm body width)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Power Dissipation [DATA_NEEDED: power dissipation at TA] —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] -55°C to +150°C (junction)
Configuration Single MOSFET —
Gate Source Voltage (VGS) Range [DATA_NEEDED: VGS max rating] —
Estado RoHS Compliant —
Number of Channels — 2 (independent, in single package)
Drain-to-Source Voltage (VDS) — -30 V
On-Resistance RDS(on) max — 100 mOhm at VGS = -10 V
Gate Threshold Voltage VGS(th) — [DATA_NEEDED: VGS(th) typical/min/max]
Total Gate Charge Qg — [DATA_NEEDED: Qg total]
Maximum Power Dissipation — 2 W at TA = 25°C
Packaging — Tape & Reel (TR)
Nivel MSL — 1 (per JEDEC J-STD-020)
RoHS Compliance — Yes (PBF suffix indicates Pb-free)
Qualification — Consumer market qualification standards (per IR/Infineon datasheet)
Avalanche Rated — Yes (ruggedized device per datasheet)

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