EP2SGX90EF1152C3N vs EP2SGX90EF1152I3 مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار EP2SGX90EF1152C3N توسط Intel و EP2SGX90EF1152I3 توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ آخرین فرصت خرید

مقایسه مشخصات

پارامتر EP2SGX90EF1152C3N EP2SGX90EF1152I3
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر فعال آخرین فرصت خرید
Series Stratix II GX Stratix II GX
Family Stratix II GX —
Logic Elements (LE) 90960 —
Number of LABs/CLBs 4548 —
Total Memory Bits 4520448 —
User I/Os 558 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count per family] —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Operating Frequency (max) 816.9 MHz —
دمای کاری 0C to +85C (Commercial) —
Package Type FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Package Pin Count 1152 balls —
Package Dimensions 34 mm x 34 mm —
نوع نصب Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (RoHS compliant) —
Speed Grade EF —
Temperature Grade C3 (Commercial) —
Logic Elements — 90,960
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Total RAM Bits — 4,520,448
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported
وضعیت RoHS — Compliant

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت