K4RHE165VB-BCWM vs K4RCH046VM-2CCM مقایسه
مقایسه دقیق کنار به کنار K4RHE165VB-BCWM توسط Samsung Electronics و K4RCH046VM-2CCM توسط Samsung Electronics. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بستهبندی، وضعیت چرخه عمر، قیمتگذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.
مقایسه مشخصات
| پارامتر | K4RHE165VB-BCWM | K4RCH046VM-2CCM |
|---|---|---|
| برند | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| دستهبندی | Memory ICs | Memory ICs |
| وضعیت چرخه عمر | فعال | NRND |
| نوع حافظه | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 24 Gb | 32 Gb |
| سازمان | 1G x 16 | 4G x 4 |
| نرخ داده | 5600 Mbps | 5600 Mbps |
| ولتاژ تغذیه | 1.1 V | 1.1 V |
| بستهبندی | 106 FBGA | 78-ball FBGA |
| دمای کاری | 0 C to +85 C | 0 to 85 C |
| Product Status | Mass Production | Sample |
| نوع نصب | Surface Mount | Surface Mount |
| رابط | Parallel, DDR5 | — |
| Generation | DDR5 | — |
| Application Segment | DDR5 memory modules and HPC systems | — |
| Speed Grade Suffix | BCWM | — |
| وضعیت RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| tCK (Clock Period) | [DATA_NEEDED: clock period] | — |
| تأخیر CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| Access Latency (CL) | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| Refresh Rate | — | [DATA_NEEDED: refresh rate] |
| نوع رابط | — | [DATA_NEEDED: interface type] |
| سطح MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| On-Die ECC | — | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] |