MT40A1G8SA-062E vs H5AN8G8NDJR مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار MT40A1G8SA-062E توسط Micron Technology و H5AN8G8NDJR توسط SK hynix. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

Micron Technology
MT40A1G8SA-062E MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E ✓ فعال
SK hynix
H5AN8G8NDJR H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR ✓ فعال

مقایسه مشخصات

پارامتر MT40A1G8SA-062E H5AN8G8NDJR
برند Micron Technology SK hynix
دسته‌بندی Memory ICs Memory ICs
وضعیت چرخه عمر فعال فعال
نوع حافظه DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gbit 8 Gb
سازمان 1G x 8 1G x 8
نرخ داده 3200 MT/s (DDR4-3200) 3200 MT/s
Clock Frequency 1.6 GHz —
Access Time (CAS Latency) CL22 at 3200 MT/s —
Row Access Time 19 ns —
VDD / VDDQ 1.2 V +/-60 mV —
VPP 2.5 V, -125 mV, +250 mV 2.5 V
Internal Banks 16 banks (4 bank groups x 4 banks) —
Refresh 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C) —
دمای کاری 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C) 0°C to +95°C (Tc)
I/O Type 1.2 V pseudo open-drain —
Burst Length BL8, BC4 (burst chop) 8 and 4 (with burst chop)
بسته‌بندی 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm) FBGA-78 (7.5x11 mm)
نوع نصب Surface Mount —
ویژگی‌ها Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ —
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (1.14V to 1.26V)
VDDQ — 1.2 V
تأخیر CAS — 22 (typical)
tRCD — 22 ns
tRP — 22 ns
Self-Refresh Current — 30 mA (typical)
Active Standby Current — 60 mA (typical)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت