H5AN8G8NDJR vs AS4C512M16D4A-62BCN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN8G8NDJR par SK hynix et AS4C512M16D4A-62BCN par Alliance Memory. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN8G8NDJR H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR ✓ Actif
Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN8G8NDJR AS4C512M16D4A-62BCN
Marque SK hynix Alliance Memory
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,50 $7,20
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Organisation de la mémoire 1G x 8 512M x 16
Débit de données 3200 MT/s 1600 MHz (3200 Mbps)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (1.14V to 1.26V) —
VDDQ 1.2 V —
VPP 2.5 V —
Température de fonctionnement 0°C to +95°C (Tc) 0°C to 95°C
Boîtier FBGA-78 (7.5x11 mm) 96-FBGA (7.5x13 mm)
Latence CAS 22 (typical) 18 ns
tRCD 22 ns —
tRP 22 ns —
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) —
Self-Refresh Current 30 mA (typical) —
Active Standby Current 60 mA (typical) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Taille de mémoire — 8 Gbit
Tension d'alimentation — 1.2 V
Type de montage — Surface Mount
JEDEC Standard — Compliant
Interface — POD (Pseudo Open Drain)
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
On-Die Termination — Yes
Statut RoHS — Compliant
Packaging — Tray

Fiches techniques et ressources

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