H5AN8G8NDJR vs AS4C512M16D4A-62BCN 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN8G8NDJR 제조: SK hynix 및 AS4C512M16D4A-62BCN 제조: Alliance Memory. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN8G8NDJR H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR ✓ 활성
Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN8G8NDJR AS4C512M16D4A-62BCN
브랜드 SK hynix Alliance Memory
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $24.50 $7.20
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
메모리 구성 1G x 8 512M x 16
데이터 속도 3200 MT/s 1600 MHz (3200 Mbps)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (1.14V to 1.26V) —
VDDQ 1.2 V —
VPP 2.5 V —
동작 온도 0°C to +95°C (Tc) 0°C to 95°C
패키지 FBGA-78 (7.5x11 mm) 96-FBGA (7.5x13 mm)
CAS 레이턴시 22 (typical) 18 ns
tRCD 22 ns —
tRP 22 ns —
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) —
Self-Refresh Current 30 mA (typical) —
Active Standby Current 60 mA (typical) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
메모리 크기 — 8 Gbit
공급 전압 — 1.2 V
실장 유형 — Surface Mount
JEDEC Standard — Compliant
인터페이스 — POD (Pseudo Open Drain)
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
On-Die Termination — Yes
RoHS 상태 — Compliant
Packaging — Tray

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