K4B4G1646D-BYMA0 vs MT41K256M16TW-107 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4B4G1646D-BYMA0 par Samsung Electronics et MT41K256M16TW-107 par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYMA0 K4B4G1646D-BYMA0 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYMA0 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYMA0 ✓ Actif
Micron Technology
MT41K256M16TW-107 MT41K256M16TW-107 - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16TW-107 - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16TW-107 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4B4G1646D-BYMA0 MT41K256M16TW-107
Marque Samsung Electronics Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7,50 $14,10
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Total Memory Size 4 Gb —
Tension d'alimentation 1.35 V 1.35 V
Débit de données 1866 Mbps (PC3-14900) —
Boîtier 96-ball FBGA 96-FBGA (8x14 mm)
Plage de température de fonctionnement 0°C to +85°C —
Lead-Free Yes —
Sans halogène Yes —
RoHS Compliant Yes —
Auto Precharge Supported Yes
Asynchronous Reset Supported Yes
ZQ Calibration Supported Yes
Data Mask Supported Yes
Dynamic On-Chip Termination Supported —
Taille de mémoire — 4 Gbit
Interface — Parallel
Clock Frequency — 933 MHz (DDR3L-1866)
Access Time — 20 ns
Largeur du bus de données — 16 bit
Type de montage — Surface Mount
Température de fonctionnement — 0C to +95C (commercial :P grade)
Auto Self-Refresh — Yes
Write Leveling — Yes
Dynamic On-Die Termination — Yes
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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