K4B4G1646D-BYMA0 vs MT41K256M16TW-107 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4B4G1646D-BYMA0 por Samsung Electronics e MT41K256M16TW-107 por Micron Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYMA0 K4B4G1646D-BYMA0 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYMA0 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYMA0 ✓ Ativo
Micron Technology
MT41K256M16TW-107 MT41K256M16TW-107 - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16TW-107 - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16TW-107 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4B4G1646D-BYMA0 MT41K256M16TW-107
Marca Samsung Electronics Micron Technology
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7,50 $14,10
Tipo de memória DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Organização da memória 256M x 16 256M x 16
Total Memory Size 4 Gb —
Tensão de alimentação 1.35 V 1.35 V
Taxa de dados 1866 Mbps (PC3-14900) —
Encapsulamento 96-ball FBGA 96-FBGA (8x14 mm)
Faixa de temperatura de operação 0°C to +85°C —
Lead-Free Yes —
Livre de halogênio Yes —
RoHS Compliant Yes —
Auto Precharge Supported Yes
Asynchronous Reset Supported Yes
ZQ Calibration Supported Yes
Data Mask Supported Yes
Dynamic On-Chip Termination Supported —
Tamanho da memória — 4 Gbit
Interface — Parallel
Clock Frequency — 933 MHz (DDR3L-1866)
Access Time — 20 ns
Largura do barramento de dados — 16 bit
Tipo de montagem — Surface Mount
Temperatura de operação — 0C to +95C (commercial :P grade)
Auto Self-Refresh — Yes
Write Leveling — Yes
Dynamic On-Die Termination — Yes
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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