K4B4G1646D-BYMA0 vs MT41K256M16TW-107 비교

다음의 상세 나란히 비교: K4B4G1646D-BYMA0 제조: Samsung Electronics 및 MT41K256M16TW-107 제조: Micron Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYMA0 K4B4G1646D-BYMA0 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYMA0 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYMA0 ✓ 활성
Micron Technology
MT41K256M16TW-107 MT41K256M16TW-107 - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16TW-107 - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16TW-107 ✓ 활성

사양 비교

파라미터 K4B4G1646D-BYMA0 MT41K256M16TW-107
브랜드 Samsung Electronics Micron Technology
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $7.50 $14.10
메모리 유형 DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
메모리 구성 256M x 16 256M x 16
Total Memory Size 4 Gb —
공급 전압 1.35 V 1.35 V
데이터 속도 1866 Mbps (PC3-14900) —
패키지 96-ball FBGA 96-FBGA (8x14 mm)
동작 온도 범위 0°C to +85°C —
Lead-Free Yes —
할로겐 프리 Yes —
RoHS Compliant Yes —
Auto Precharge Supported Yes
Asynchronous Reset Supported Yes
ZQ Calibration Supported Yes
Data Mask Supported Yes
Dynamic On-Chip Termination Supported —
메모리 크기 — 4 Gbit
인터페이스 — Parallel
Clock Frequency — 933 MHz (DDR3L-1866)
Access Time — 20 ns
데이터 버스 폭 — 16 bit
실장 유형 — Surface Mount
동작 온도 — 0C to +95C (commercial :P grade)
Auto Self-Refresh — Yes
Write Leveling — Yes
Dynamic On-Die Termination — Yes
RoHS 상태 — [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL 레벨 — [DATA_NEEDED: MSL level]

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