K4B4G1646D-BYMA0 vs MT41K256M16TW-107 对比

详细并排对比 K4B4G1646D-BYMA0 出自 Samsung Electronics 和 MT41K256M16TW-107 出自 Micron Technology。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYMA0 K4B4G1646D-BYMA0 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYMA0 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYMA0 ✓ 量产中
Micron Technology
MT41K256M16TW-107 MT41K256M16TW-107 - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16TW-107 - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16TW-107 ✓ 量产中

规格对比

参数 K4B4G1646D-BYMA0 MT41K256M16TW-107
品牌 Samsung Electronics Micron Technology
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $7.50 $14.10
存储器类型 DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
存储组织 256M x 16 256M x 16
Total Memory Size 4 Gb —
电源电压 1.35 V 1.35 V
数据速率 1866 Mbps (PC3-14900) —
封装 96-ball FBGA 96-FBGA (8x14 mm)
工作温度范围 0°C to +85°C —
Lead-Free Yes —
无卤 Yes —
RoHS Compliant Yes —
Auto Precharge Supported Yes
Asynchronous Reset Supported Yes
ZQ Calibration Supported Yes
Data Mask Supported Yes
Dynamic On-Chip Termination Supported —
存储容量 — 4 Gbit
接口 — Parallel
Clock Frequency — 933 MHz (DDR3L-1866)
Access Time — 20 ns
数据总线宽度 — 16 bit
安装类型 — Surface Mount
工作温度 — 0C to +95C (commercial :P grade)
Auto Self-Refresh — Yes
Write Leveling — Yes
Dynamic On-Die Termination — Yes
RoHS 状态 — [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL 等级 — [DATA_NEEDED: MSL level]

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