MC9S08AC32CFGE vs MC9S08AC16MFDE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08AC32CFGE par NXP Semiconductors et MC9S08AC16MFDE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S08AC32CFGE - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz LQFP-44 | NXP
MC9S08AC32CFGE ✓ Actif
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S08AC32CFGE | MC9S08AC16MFDE |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $2,65 |
| Core Processor | S08 (HCS08) | — |
| Core Size | 8-Bit | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 40 MHz | — |
| Internal Bus Frequency | 20 MHz | 20 MHz |
| Flash Memory Size | 32 KB (32K x 8) | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| Number of I/O | 38 | — |
| Boîtier | 44-LQFP (10x10 mm) | QFN-48 (7x7 mm) with Exposed Pad |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Product Series | S08AC (Flexis series) | — |
| Program Memory Type | Flash | Flash |
| Life Cycle Stage | ACTIVE | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | 1 KB |
| ADC Resolution | [DATA_NEEDED: ADC resolution] | — |
| Plage de température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40 C to +125 C |
| Statut RoHS | RoHS Compliant | Compliant |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM), 6-pin connector | Background Debug Mode (BDM) |
| Core Architecture | — | HCS08 (8-bit) CISC |
| Program Memory Size | — | 16 KB (16K x 8) |
| CPU Clock Speed | — | 40 MHz |
| Number of I/O Pins | — | 38 |
| Peripherals | — | TPM, ADC, SCI, SPI, I2C |
| Lead-Free | — | Yes |
| Statut du cycle de vie | — | Active |