MC9S08AC32CFGE vs MC9S08AC16MFDE 比較

詳細な並列比較: MC9S08AC32CFGE メーカー: NXP Semiconductors および MC9S08AC16MFDE メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S08AC32CFGE MC9S08AC32CFGE - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz LQFP-44 | NXP

MC9S08AC32CFGE - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz LQFP-44 | NXP

MC9S08AC32CFGE ✓ 生産中
NXP Semiconductors
MC9S08AC16MFDE MC9S08AC16MFDE - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC16MFDE - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC16MFDE ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MC9S08AC32CFGE MC9S08AC16MFDE
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $0.00 $2.65
Core Processor S08 (HCS08) —
Core Size 8-Bit —
最大クロック周波数 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz 20 MHz
Flash Memory Size 32 KB (32K x 8) —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O 38 —
パッケージ 44-LQFP (10x10 mm) QFN-48 (7x7 mm) with Exposed Pad
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Product Series S08AC (Flexis series) —
Program Memory Type Flash Flash
Life Cycle Stage ACTIVE —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] 1 KB
ADC Resolution [DATA_NEEDED: ADC resolution] —
動作温度範囲 [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +125 C
RoHS ステータス RoHS Compliant Compliant
Debug Interface Background Debug Mode (BDM), 6-pin connector Background Debug Mode (BDM)
Core Architecture — HCS08 (8-bit) CISC
Program Memory Size — 16 KB (16K x 8)
CPU Clock Speed — 40 MHz
Number of I/O Pins — 38
Peripherals — TPM, ADC, SCI, SPI, I2C
Lead-Free — Yes
ライフサイクル状態 — Active

データシート&リソース

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