MC9S08AC32CFGE vs MC9S08AC16MFDE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC9S08AC32CFGE от NXP Semiconductors и MC9S08AC16MFDE от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC9S08AC32CFGE MC9S08AC32CFGE - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz LQFP-44 | NXP

MC9S08AC32CFGE - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz LQFP-44 | NXP

MC9S08AC32CFGE ✓ Активен
NXP Semiconductors
MC9S08AC16MFDE MC9S08AC16MFDE - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC16MFDE - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC16MFDE ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр MC9S08AC32CFGE MC9S08AC16MFDE
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $0,00 $2,65
Core Processor S08 (HCS08) —
Core Size 8-Bit —
Максимальная тактовая частота 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz 20 MHz
Flash Memory Size 32 KB (32K x 8) —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O 38 —
Корпус 44-LQFP (10x10 mm) QFN-48 (7x7 mm) with Exposed Pad
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Product Series S08AC (Flexis series) —
Program Memory Type Flash Flash
Life Cycle Stage ACTIVE —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] 1 KB
ADC Resolution [DATA_NEEDED: ADC resolution] —
Диапазон рабочих температур [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +125 C
Статус RoHS RoHS Compliant Compliant
Debug Interface Background Debug Mode (BDM), 6-pin connector Background Debug Mode (BDM)
Core Architecture — HCS08 (8-bit) CISC
Program Memory Size — 16 KB (16K x 8)
CPU Clock Speed — 40 MHz
Number of I/O Pins — 38
Peripherals — TPM, ADC, SCI, SPI, I2C
Lead-Free — Yes
Статус жизненного цикла — Active

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену