MPC8555EVTAQF vs MPC8555EPXAQF Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8555EVTAQF par NXP Semiconductors et MPC8555EPXAQF par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8555EVTAQF MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8555EVTAQF Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8555EVTAQF MPC8555EPXAQF
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Manufacturer NXP USA Inc. —
Series PowerQUICC III, MPC85xx PowerQUICC III (MPC85xx)
Core Architecture PowerPC e500 —
Core Count 1 1
Largeur du bus de données 32-bit 32-Bit
Core Frequency 1.0 GHz —
Boîtier 783-FCPBGA (29x29 mm) —
Package Type FC-PBGA, flip-chip plastic BGA FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA)
Nombre de broches 783 —
Ball Pitch 1.0 mm —
Supply Voltage (Core) 1.2 V 1.2 V
Type de montage Surface Mount Surface Mount
L1 Cache 32 KB instruction / 32 KB data —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Architecture — PowerPC e500 (Power Architecture technology)
Core Frequency (Max) — 1.0 GHz
Pin / Ball Count — 783
Package Dimensions — 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height
Part Marketing Code — PQ 37 LITE 8555E
Integrated Peripherals — [DATA_NEEDED: integrated peripherals list]
Memory Controller — [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details]
Ethernet MACs — [DATA_NEEDED: number of GbE MACs]

Fiches techniques et ressources

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