MPC860DEZQ50D4 vs MPC860SRVR50D4R2 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC860DEZQ50D4 par NXP Semiconductors et MPC860SRVR50D4R2 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP
MPC860SRVR50D4R2 ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC860DEZQ50D4 | MPC860SRVR50D4R2 |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $24,95 | $85,75 |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit | MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit Power Architecture |
| Core Architecture | Power Architecture (embedded) | — |
| Core Frequency | 50 MHz | — |
| Communications Processor Module | CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC | Yes (RISC CPM with HDLC, Ethernet, UART) |
| Ethernet MAC | 10/100 Mbps integrated | — |
| HDLC/SDLC Channels | Yes (multi-channel) | — |
| PCMCIA Interface | Yes | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| Boîtier | 357-Ball PBGA (25x25 mm) | 357-BGA (25 x 25 mm) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | 0 C to +95 C | — |
| Statut RoHS | Contains Lead (legacy BGA) | Compliant |
| Lead-Free Status | Contains Lead | — |
| Packaging | Tray | Tape & Reel (TR) |
| Sub-Brand Heritage | Freescale / NXP PowerQUICC | — |
| Core Count | — | 1 |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 50 MHz |
| Operating Voltage | — | 3.3 V |
| Plage de température de fonctionnement | — | 0 C to +95 C |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS |
| Ethernet Interfaces | — | 10/100 Mbps Fast Ethernet (FCC) |
| DMA Channels | — | 4 |
| Series | — | MPC860 |