MPC860DEZQ50D4 vs MPC860SRVR50D4R2 比較

詳細な並列比較: MPC860DEZQ50D4 メーカー: NXP Semiconductors および MPC860SRVR50D4R2 メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC860DEZQ50D4 MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860SRVR50D4R2 MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR50D4R2 ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ MPC860DEZQ50D4 MPC860SRVR50D4R2
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $24.95 $85.75
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit Power Architecture
Core Architecture Power Architecture (embedded) —
Core Frequency 50 MHz —
Communications Processor Module CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC Yes (RISC CPM with HDLC, Ethernet, UART)
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
HDLC/SDLC Channels Yes (multi-channel) —
PCMCIA Interface Yes —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
パッケージ 357-Ball PBGA (25x25 mm) 357-BGA (25 x 25 mm)
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
動作温度 0 C to +95 C —
RoHS ステータス Contains Lead (legacy BGA) Compliant
Lead-Free Status Contains Lead —
Packaging Tray Tape & Reel (TR)
Sub-Brand Heritage Freescale / NXP PowerQUICC —
Core Count — 1
最大クロック周波数 — 50 MHz
Operating Voltage — 3.3 V
動作温度範囲 — 0 C to +95 C
Lead Free Status — Lead Free
Process Technology — 0.32 um CMOS
Ethernet Interfaces — 10/100 Mbps Fast Ethernet (FCC)
DMA Channels — 4
Series — MPC860

データシート&リソース

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