MPC860DEZQ50D4 vs MPC860SRVR50D4R2 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC860DEZQ50D4 제조: NXP Semiconductors 및 MPC860SRVR50D4R2 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC860DEZQ50D4 MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860SRVR50D4R2 MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR50D4R2 ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 MPC860DEZQ50D4 MPC860SRVR50D4R2
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 NRND 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $24.95 $85.75
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit Power Architecture
Core Architecture Power Architecture (embedded) —
Core Frequency 50 MHz —
Communications Processor Module CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC Yes (RISC CPM with HDLC, Ethernet, UART)
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
HDLC/SDLC Channels Yes (multi-channel) —
PCMCIA Interface Yes —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
패키지 357-Ball PBGA (25x25 mm) 357-BGA (25 x 25 mm)
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
동작 온도 0 C to +95 C —
RoHS 상태 Contains Lead (legacy BGA) Compliant
Lead-Free Status Contains Lead —
Packaging Tray Tape & Reel (TR)
Sub-Brand Heritage Freescale / NXP PowerQUICC —
Core Count — 1
최대 클록 주파수 — 50 MHz
Operating Voltage — 3.3 V
동작 온도 범위 — 0 C to +95 C
Lead Free Status — Lead Free
Process Technology — 0.32 um CMOS
Ethernet Interfaces — 10/100 Mbps Fast Ethernet (FCC)
DMA Channels — 4
Series — MPC860

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