MPC860DEZQ50D4 vs MPC860SRVR50D4R2 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC860DEZQ50D4 от NXP Semiconductors и MPC860SRVR50D4R2 от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC860DEZQ50D4 MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860SRVR50D4R2 MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR50D4R2 ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр MPC860DEZQ50D4 MPC860SRVR50D4R2
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла NRND Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $24,95 $85,75
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit Power Architecture
Core Architecture Power Architecture (embedded) —
Core Frequency 50 MHz —
Communications Processor Module CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC Yes (RISC CPM with HDLC, Ethernet, UART)
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
HDLC/SDLC Channels Yes (multi-channel) —
PCMCIA Interface Yes —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Корпус 357-Ball PBGA (25x25 mm) 357-BGA (25 x 25 mm)
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Рабочая температура 0 C to +95 C —
Статус RoHS Contains Lead (legacy BGA) Compliant
Lead-Free Status Contains Lead —
Packaging Tray Tape & Reel (TR)
Sub-Brand Heritage Freescale / NXP PowerQUICC —
Core Count — 1
Максимальная тактовая частота — 50 MHz
Operating Voltage — 3.3 V
Диапазон рабочих температур — 0 C to +95 C
Lead Free Status — Lead Free
Process Technology — 0.32 um CMOS
Ethernet Interfaces — 10/100 Mbps Fast Ethernet (FCC)
DMA Channels — 4
Series — MPC860

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену