MT40A512M16JY-083E vs K4A8G165WG-BCWE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT40A512M16JY-083E par Micron Technology et K4A8G165WG-BCWE par Samsung Electro-Mechanics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT40A512M16JY-083E MT40A512M16JY-083E - 8Gb DDR4 SDRAM 2400MT/s x16 | Micron

MT40A512M16JY-083E - 8Gb DDR4 SDRAM 2400MT/s x16 | Micron

MT40A512M16JY-083E ✓ Actif
Samsung Electro-Mechanics
K4A8G165WG-BCWE K4A8G165WG-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM x16 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WG-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM x16 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WG-BCWE ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MT40A512M16JY-083E K4A8G165WG-BCWE
Marque Micron Technology Samsung Electro-Mechanics
Catégorie DRAM Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5,85 $29,53
Type de mémoire DDR4 SDRAM (Automotive) DDR4 SDRAM
Density 8 Gbit —
Organisation de la mémoire 512M x 16 —
Clock Frequency 1.2 GHz (tCK = 0.83 ns) —
Débit de données 2400 MT/s (speed grade -083E) 3200 Mbps
VDD Supply Voltage 1.2 V +/- 60 mV —
VDDQ Supply Voltage 1.2 V +/- 60 mV —
VPP Supply Voltage 2.5 V, -125 mV, +250 mV —
I/O Interface 1.2 V pseudo open-drain —
VREFDQ On-die internal adjustable generation —
Refresh Structure 8192-cycle refresh —
Refresh Window 64 ms at -40C to 85C; 32 ms at >85C to 95C; 16 ms at >95C —
Boîtier 96-FBGA (8 x 14 mm) FBGA-96
Type de montage Surface Mount Surface Mount
ECCN EAR99 —
Sans halogène Compliant —
Country of Origin China —
Taille de mémoire — 8 Gbit
Memory Organization — 512M x 16
Tension d'alimentation — 1.2 V
Plage de température de fonctionnement — 0°C to +85°C
Operating Current — 20 mA
Memory Interface — Parallel
Row Cycle Time (tRC) — 19 ns
Technology — B-die
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Statut du cycle de vie — Active

Fiches techniques et ressources

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