MT40A512M16JY-083E vs K4A8G165WG-BCWE 对比

详细并排对比 MT40A512M16JY-083E 出自 Micron Technology 和 K4A8G165WG-BCWE 出自 Samsung Electro-Mechanics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Micron Technology
MT40A512M16JY-083E MT40A512M16JY-083E - 8Gb DDR4 SDRAM 2400MT/s x16 | Micron

MT40A512M16JY-083E - 8Gb DDR4 SDRAM 2400MT/s x16 | Micron

MT40A512M16JY-083E ✓ 量产中
Samsung Electro-Mechanics
K4A8G165WG-BCWE K4A8G165WG-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM x16 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WG-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM x16 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WG-BCWE ✓ 量产中

规格对比

参数 MT40A512M16JY-083E K4A8G165WG-BCWE
品牌 Micron Technology Samsung Electro-Mechanics
分类 DRAM Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $5.85 $29.53
存储器类型 DDR4 SDRAM (Automotive) DDR4 SDRAM
Density 8 Gbit —
存储组织 512M x 16 —
Clock Frequency 1.2 GHz (tCK = 0.83 ns) —
数据速率 2400 MT/s (speed grade -083E) 3200 Mbps
VDD Supply Voltage 1.2 V +/- 60 mV —
VDDQ Supply Voltage 1.2 V +/- 60 mV —
VPP Supply Voltage 2.5 V, -125 mV, +250 mV —
I/O Interface 1.2 V pseudo open-drain —
VREFDQ On-die internal adjustable generation —
Refresh Structure 8192-cycle refresh —
Refresh Window 64 ms at -40C to 85C; 32 ms at >85C to 95C; 16 ms at >95C —
封装 96-FBGA (8 x 14 mm) FBGA-96
安装类型 Surface Mount Surface Mount
ECCN EAR99 —
无卤 Compliant —
Country of Origin China —
存储容量 — 8 Gbit
Memory Organization — 512M x 16
电源电压 — 1.2 V
工作温度范围 — 0°C to +85°C
Operating Current — 20 mA
Memory Interface — Parallel
Row Cycle Time (tRC) — 19 ns
Technology — B-die
RoHS 状态 — Compliant
Lead-Free — Yes
生命周期状态 — Active

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