10AS032E4F27I3LG vs 10AS048E1F29I1HG השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של 10AS032E4F27I3LG מאת Intel ו 10AS048E1F29I1HG מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר 10AS032E4F27I3LG 10AS048E1F29I1HG
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family Arria 10 SX SoC FPGA Arria 10 SX SoC FPGA
Logic Elements 320,000 480,000
Hard Processor Subsystem (HPS) Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Clock Frequency 1.5 GHz Up to 1.5 GHz
Speed Grade E4 (-4, mid-tier) —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
מארז 672-pin FCBGA (F27, 27x27 mm) 780-ball FCBGA, 29x29 mm
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (Flip-Chip BGA)
סטטוס RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Process Technology 20 nm —
Transceivers Up to 24 channels, up to 14.1 Gbps (family-level) [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate]
DSP Blocks Hardened floating-point DSP (family-level) [DATA_NEEDED: DSP block count]
Memory Interfaces DDR3 / DDR4 with hard controllers (family-level) —
Configuration Method JTAG, ASx4, FPP (family-level) —
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Process Node — 20 nm
טמפרטורת פעולה — -40C to +100C (Industrial)
Number of Terminals — 780
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר