EP20K600CF672C8N vs EP20K600CF672I8 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP20K600CF672C8N מאת Intel ו EP20K600CF672I8 מאת Altera. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP20K600CF672C8N | EP20K600CF672I8 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Altera |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | Obsolete |
| Device Type | SPLD | SPLD / FPGA |
| Product Type | FPGA / programmable logic device | — |
| Family | APEX 20KC | APEX 20KC |
| Nominal Gate Capacity | 600K gates | — |
| Logic Elements or Cells | 24,320 | — |
| Macros | 2,432 | — |
| User I/O Count | 508 | — |
| Package Terminals | 652 pins | — |
| מארז | BGA-652, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch | — |
| Package Description | 672-pin FC-FBGA | — |
| מתח אספקה | 1.8 V | — |
| Listed Frequency | 301.21 MHz | — |
| Propagation Delay | 1.48 ns | — |
| Fabrication Process | 0.15 µm | — |
| טמפרטורת פעולה | 0°C to 85°C | 0 °C to +85 °C (Industrial) |
| Interconnect Metal | All-layer copper metal | — |
| I/O Configuration | 508 user I/O | — |
| סוג הרכבה | Surface mount | Surface Mount |
| סטטוס RoHS | unknown | Compliant per legacy product records |
| REACH Status | unknown | — |
| AEC-Q100 Qualification | unknown | — |
| Configuration Method | [DATA_NEEDED: configuration memory and programming method] | — |
| Core Current | [DATA_NEEDED: core supply current] | — |
| I/O Bank Voltage | [DATA_NEEDED: supported I/O voltage range] | — |
| Junction Temperature | [DATA_NEEDED: maximum junction temperature] | — |
| התנגדות תרמית | [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance] | — |
| Logic Elements / Cells | — | 24,320 |
| Macros (Logic Cells) | — | 2432 |
| Typical Gate Count | — | 600,000 gates |
| Embedded Memory | — | 311,296 bits |
| User I/Os | — | 488 to 508 |
| מספר פינים | — | 652 (functional) / 672 (BGA balls) |
| Propagation Delay (typical) | — | 1.48 ns |
| Internal Frequency (max) | — | [DATA_NEEDED: max internal frequency in MHz] |
| Core Supply Voltage | — | 1.8 V |
| Process Technology | — | 0.15 µm all-layer copper |
| Package Type | — | 672-ball BGA, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch |
| Configuration Interface | — | JTAG / Passive Serial |
| Design Tool | — | Quartus II (legacy MAX+PLUS II) |