EP2AGZ300FF35C3G vs EP2AGZ300FF35C4N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2AGZ300FF35C3G מאת Intel ו EP2AGZ300FF35C4N מאת Altera. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2AGZ300FF35C3G EP2AGZ300FF35C4N
מותג Intel Altera
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל Obsolete
Series Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements 300,000 298,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 119,088 —
Embedded Memory 17,133 Kbit —
DSP Blocks 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Transceivers 16 channels, up to 6.375 Gbps Multi-gigabit transceivers integrated
Hard PCIe Controllers Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port) —
User I/Os 1,288 —
I/O Banks 12 —
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm
מארז FCBGA-1152 (35 mm) —
Package Family BGA (Flip-Chip) —
Temperature Grade Commercial (0 C to 85 C junction) —
Speed Grade 3 (mid-performance) —
Configuration Method Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Hard Memory Controller DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ —
סטטוס RoHS Compliant Compliant (per Besenchips / DigiKey listing)
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Embedded Memory (bits) — 18,854,912 (~17.9 Mbit)
User I/O Count — 554
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Core Voltage — 0.9 V
Package Type — 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Package Code (JEDEC) — HBGA
Operating Temperature Grade — Commercial (C4 = 0C to +85C)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires boot device)
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Lead-Free Status — Lead free (per Besenchips listing)
סוג הרכבה — Surface Mount
Maximum Operating Frequency — 500 MHz

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר