EP2AGZ300FH29C3G vs EP2AGZ300FH29I4G השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2AGZ300FH29C3G מאת Intel ו EP2AGZ300FH29I4G מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2AGZ300FH29C3G EP2AGZ300FH29I4G
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Series Arria II GZ —
Manufacturer Intel (Altera) —
Logic Elements 300,000 —
Number of I/O 281 281
מארז 780-BGA (HBGA, 29 mm) —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
טמפרטורת פעולה 0C to +85C (commercial, speed grade 3) —
Speed Grade 3 I4
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core voltage] 0.9 V (typical)
Process Node 40 nm 40 nm TSMC
Embedded Memory M9K / M144K block RAM —
DSP Blocks Yes (variable-precision DSP) Yes (variable-precision, per family)
Transceivers Yes (multi-gigabit) Embedded multi-gigabit transceivers (per family)
סטטוס RoHS Compliant Compliant
רמת MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, where stated) [DATA_NEEDED: MSL rating]
Family — Arria II GZ (AGZ)
Logic Elements (LE) — 300,000 (approx., per family member)
Package Type — 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine)
Package Code — FH29 (29x29 mm)
טווח טמפרטורת פעולה — -40C to +100C (industrial, I-grade)
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel
Block RAM — Embedded M9K / M144K blocks
Lead-Free — Yes (per RoHS)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר