EP3CLS70F780I7 vs EP3CLS70F780I7N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3CLS70F780I7 מאת Intel ו EP3CLS70F780I7N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3CLS70F780I7 EP3CLS70F780I7N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LEs) 70,208 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory Bits 3,068,928 bits (2.93 Mbit) —
Embedded Memory Blocks (M9K) [DATA_NEEDED: M9K count] —
Hardware Multipliers (18x18) 413 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/Os 429 —
מארז 780-ball FBGA (1.0 mm pitch, 29 x 29 mm) —
Operating Temperature (Industrial, 'I') -40C to +100C (case) —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V —
Configuration Support JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) —
Bitstream Encryption AES-128/256 (LS-family feature) —
Process Node 60 nm TSMC low-power —
סטטוס RoHS Non-compliant (per Cyclone III LS datasheet prefix per verified data) unknown
Speed Grade 7 (moderate) —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series — Cyclone III LS
Logic Elements — 70,208
Embedded Memory — 3,068,928 bits
Maximum User I/O — 413 pins
מתח אספקה — 1.2 V
Temperature Grade — Industrial
Package Type — BGA
Package Pin Count — 780 balls
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Configuration Technology — SRAM-based FPGA
Configuration Method — [DATA_NEEDED: configuration method]
טמפרטורת פעולה — [DATA_NEEDED: operating temperature]
סוג הרכבה — Surface Mount
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — unknown

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר