EP3SE260F1152C2 vs EP3SE260F1152C4 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1152C2 מאת Intel ו EP3SE260F1152C4 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1152C2 EP3SE260F1152C4
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete NRND
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix® III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements (LE) 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 744 —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS (TSMC)
מארז 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
Speed Grade C2 (commercial) C4 (slowest commercial grade)
טמפרטורת פעולה Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4
סטטוס RoHS Compliant Compliant (per distributor listings)
Lead-Free Yes —
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Design Software Quartus II (Stratix III support) —
Family — Stratix III
Embedded Memory Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — ~450 MHz (per FPGAkey listing)
Package Code — BGA, square
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 384
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Transceivers — External PHY interface only (no integrated GXB)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר