EP3SE260F1152C3N vs EP3SE260F1152C4 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1152C3N מאת Intel ו EP3SE260F1152C4 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1152C3N EP3SE260F1152C4
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל NRND
Series Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements / Cells 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/O Count 744 744
מארז 1152-BBGA, FCBGA 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS (TSMC)
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
טמפרטורת פעולה 0 C to +85 C (Commercial) Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4
Transceivers Integrated high-speed transceivers External PHY interface only (no integrated GXB)
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier/accumulator) —
Embedded Memory Type TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II —
Configuration Modes AS, AP, PS, FPP, JTAG Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Partial Reconfiguration Supported —
Programmable Power Technology Yes (up to 50% dynamic power reduction) —
סטטוס RoHS Compliant Compliant (per distributor listings)
Family — Stratix III
Logic Elements (LE) — 255,000
Speed Grade — C4 (slowest commercial grade)
Maximum Internal Frequency — ~450 MHz (per FPGAkey listing)
Package Code — BGA, square
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 384
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר