EP3SE50F780C4N vs EP3SE50F780C2 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE50F780C4N מאת Intel ו EP3SE50F780C2 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE50F780C4N EP3SE50F780C2
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Embedded Memory Bits 5,760,000 —
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) 488 (per family datasheet) —
Number of LABs 1900 —
Maximum User I/Os 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 432 384
PLLs 12 (per family datasheet) —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Transceiver Channels Up to 12 (per family, model-dependent) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps (per Stratix III E family) —
Process Node 40 nm —
מארז 780-Ball FBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-BBGA, FC-FBGA
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount
מתח אספקה Core 0.9 V, I/O 1.2 V-3.3 V (multi-rail) —
טמפרטורת פעולה 0C to +85C (C4 commercial grade) —
Configuration Modes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
סטטוס RoHS Lead-free / RoHS compliant [DATA_NEEDED: current RoHS status]
רמת MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, FBGA package) —
Hard Memory Controller DDR2/DDR3 SDRAM (per Stratix III E family) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
LABs / CLBs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
User I/O Count — 488
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — 65 nm
Operating Frequency — Up to 600 MHz
Number of Pins / Terminals — 780
Form of Terminal — Ball
Package Code — BGA
Operating Temperature Grade — Commercial (C2)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר