EP4CGX75DF27I7 vs EP4CGX110DF27I7N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP4CGX75DF27I7 מאת Intel ו EP4CGX110DF27I7N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP4CGX75DF27I7 EP4CGX110DF27I7N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Device Family Cyclone IV GX EP4CGX110
Logic Elements 73,920 LE —
Embedded Memory 4,257,792 bits (4.06 Mbit) —
Maximum User I/Os 310 —
מארז 672-ball FBGA (F27) 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
טמפרטורת פעולה -40C to +85C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
סגנון הרכבה SMD/SMT —
Packaging Tray —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count for EP4CGX75] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate] 8 channels, up to 3.125 Gbps
DSP Blocks / 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 4
Process Technology 60 nm low-power —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
סטטוס RoHS Compliant Compliant
Series — Cyclone IV GX
Logic Elements (LEs) — 109,424
Logic Array Blocks (LABs) — 6,422
Embedded Memory (bits) — 5,621,760
Memory Blocks (M9K) — 610
Embedded 18x18 Multipliers — 280
User I/Os — 393
PCIe Hard IP Blocks — 4 (Gen1 x1/x2/x4)
Core Voltage — 1.2 V
סוג הרכבה — Surface Mount
Process Node — 60 nm
Configuration Scheme — AS, PS, JTAG, FPP

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר