K4A8G085WB-BCRC vs K4A8G165WB-BCTD השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של K4A8G085WB-BCRC מאת Samsung Electronics ו K4A8G165WB-BCTD מאת Samsung Electronics. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung
K4A8G165WB-BCTD ✓ פעילהשוואת מפרטים
| פרמטר | K4A8G085WB-BCRC | K4A8G165WB-BCTD |
|---|---|---|
| מותג | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| קטגוריה | Memory ICs | DRAM |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| סוג זיכרון | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gb |
| ארגון | 1G x 8 | 512M x 16 |
| קצב נתונים | 2400 Mbps | 2666 Mbps |
| מתח אספקה | 1.2 V | — |
| טמפרטורת פעולה | 0°C to 85°C | 0C to +85C |
| מארז | 78-ball FBGA | 96FBGA |
| Number of Terminals | 78 | — |
| Refresh Cycles | 8192 | — |
| Access Time | 0.175 ns | — |
| Technology | CMOS | — |
| Burst Length | 8 and 4 | — |
| On-Die Termination | Yes | — |
| Auto-Refresh | Yes | — |
| Self-Refresh | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Die Generation | — | B-die |
| סוג הרכבה | — | Surface Mount (BGA) |
| ממשק | — | DDR4 (parallel, double data rate) |
| Data Mask | — | Supported (DM per x16 lane) |
| ZQ Calibration | — | Supported |
| Dynamic On-Die Termination | — | Supported |
| השהיית CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Refresh Rate | — | [DATA_NEEDED: Refresh Rate] |
| סטטוס RoHS | — | Compliant (per JLCPCB listing: ROHS) |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |