M29F800FB55M3F2 vs M29F800FB55N3F2 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של M29F800FB55M3F2 מאת Micron Technology ו M29F800FB55N3F2 מאת Micron Technology. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Micron Technology
M29F800FB55N3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron
M29F800FB55N3F2 ✓ פעילהשוואת מפרטים
| פרמטר | M29F800FB55M3F2 | M29F800FB55N3F2 |
|---|---|---|
| מותג | Micron Technology | Micron Technology |
| קטגוריה | Memory ICs | Memory ICs |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| סוג זיכרון | NOR Flash, Parallel | — |
| Density | 8389 kbits (8 Mbit) | — |
| ארגון | 512K x 16-bit / 1M x 8-bit | 1M x 8 / 512K x 16 |
| Number of Words | 512 k | — |
| Bits per Word | 16 bits | — |
| Access Time | 55 ns | 55 ns |
| Supply Voltage (VCC) | 5 V | — |
| Boot Block Type | Bottom Boot Block | — |
| ממשק | Parallel, Asynchronous | — |
| Programming | Embedded byte/word program algorithms | — |
| OTP Area | 64 byte | — |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +125C | -40C to +125C |
| Automotive Qualification | Auto Grade 3 (temperature grade 3, +125C) | — |
| מארז | 44-pin SO (SOIC-44) | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| Packing | Tape & Reel (T/R) | — |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (lead-free terminations) |
| Endurance | [DATA_NEEDED: program/erase endurance cycles] | — |
| Memory Density | — | 8389 kbits (8 Mbit) |
| מתח אספקה | — | 5 V |
| סוג ממשק | — | Parallel NOR |
| Boot Block Architecture | — | Bottom Boot Block |
| Program/Erase Controller | — | Embedded byte/word program algorithms |
| Temperature Grade | — | Automotive (AEC-Q100) |
| Package Type | — | 48-pin TSOP1 |
| Package Shape | — | Rectangular (JESD designation TSOP1) |
| Terminal Count | — | 48 |
| JESD-609 Termination Code | — | e3 (lead-free) |
| Packaging | — | Tape & Reel (T/R) |