MPC870ZT133 vs MPC875VR133 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC870ZT133 מאת NXP Semiconductors ו MPC875VR133 מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | MPC870ZT133 | MPC875VR133 |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | Obsolete | Obsolete |
| Manufacturer | NXP USA Inc. (formerly Freescale) | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Product Family | PowerQUICC MPC8xx | — |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit | — |
| Core Architecture | Power Architecture (G2_LE) | Power Architecture (32-bit RISC) |
| Core Frequency | 133 MHz | 133 MHz |
| Number of Cores | 1 | — |
| External Data Bus Width | 32-bit | — |
| מתח אספקה | 3.3 V I/O, 1.8 V core | — |
| טמפרטורת פעולה | 0C to +95C (commercial) | 0 °C to +95 °C |
| מארז / Case | 256-PBGA (23 x 23 mm) | — |
| Terminal Form | BALL | — |
| Number of Terminals | 256 | — |
| Package Code | HBGA | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Lead Free Status | Contains Lead | — |
| סטטוס RoHS | Non-Compliant (legacy part) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Packaging | Tray | — |
| Series | — | PowerQUICC, MPC8xx |
| Core Count | — | 1 |
| Performance | — | 176 MIPS |
| רוחב אפיק נתונים | — | 32 bit |
| Process Technology | — | 0.18 µm CMOS |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| Package Type | — | 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm |
| Terminal Pitch | — | 1.27 mm |
| On-chip Communications | — | CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII |
| Memory Controller | — | SDRAM, Flash, SRAM, ROM support |
| PCI Bridge | — | Integrated (PCI 2.1) |
| רמת MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |