MT40A512M8RH-075E:B vs K4A4G085WD-BCRC השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של MT40A512M8RH-075E:B מאת Micron Technology ו K4A4G085WD-BCRC מאת Samsung Electronics. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Micron Technology
MT40A512M8RH-075E:B MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B ✓ פעיל
Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCRC K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung

K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung

K4A4G085WD-BCRC ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר MT40A512M8RH-075E:B K4A4G085WD-BCRC
מותג Micron Technology Samsung Electronics
קטגוריה Memory ICs Memory ICs
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
סוג זיכרון DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (D-die)
Density 4 Gbit —
ארגון 512M x 8 512M x 8
קצב נתונים 2666 MT/s (DDR4-2666) 2400 Mb/s (PC2400)
Clock Frequency 1333 MHz (1.33 GHz) —
VDD Supply Voltage 1.2 V +/-60 mV —
VDDQ Supply Voltage 1.2 V +/-60 mV —
VPP Supply Voltage 2.5 V, -125 mV/+250 mV —
סוג ממשק Parallel —
I/O Structure 1.2V pseudo open-drain —
מתח ייחוס On-die internal adjustable VREFDQ generation —
מארז 78-FBGA (9 x 10.5 mm), TFBGA FBGA-78 (TFBGA)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
טמפרטורת פעולה [DATA_NEEDED: operating temperature range (standard grade)] —
Refresh Refresh max interval extension at extended TC temperature range (125C capable per family features) [DATA_NEEDED: Refresh specification]
Speed Grade Suffix -075E —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Packaging Option Suffix :B (ball map B designation per Mouser listing) —
Memory Density — 4 Gbit
מתח אספקה — 1.2 V
Number of Terminals — 78
ממשק — Parallel
Access Mode — Multi-bank page burst
השהיית CAS — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
טווח טמפרטורת פעולה — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
רמת MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר