10M04SCM153I7G vs 10M04SAM153I7G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M04SCM153I7G द्वारा Intel और 10M04SAM153I7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M04SCM153I7G | 10M04SAM153I7G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | MAX® 10 FPGA |
| Logic Elements (LE) | 4,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 193,536 | 193,536 |
| Maximum User I/O | 112 | — |
| पैकेज | 153-ball MBGA (Micro FineLine BGA), 8x8 mm, 0.5 mm pitch | 153-ball MBGA (Micro FineLine BGA) |
| Process Technology | 55 nm | 55 nm (embedded flash, TSMC) |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| I/O Voltage Standards | LVCMOS 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | — |
| Embedded Memory Type | M9K (9 Kbit blocks) | — |
| User Flash (CFM/UFM) | Available (configurable flash + user flash) | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 16 | — |
| PLLs | 2 | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| On-chip ADC | 12-bit, 1 Msps, up to 17 analog inputs | — |
| Speed Grade | SC (commercial/industrial slow) | — |
| Temperature Grade | Industrial (I), -40C to +100C | — |
| Configuration Method | On-chip flash + JTAG | On-die flash, instant-on |
| Lead-free / RoHS | Yes (7G suffix) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | MAX 10 (10M04) |
| Logic Elements (LEs) | — | 4,000 |
| User I/O Count | — | 112 |
| I/O Voltage Support | — | 3.0 V / 3.3 V LVCMOS |
| Package Pitch | — | [DATA_NEEDED: package ball pitch] |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40 °C to +100 °C (industrial) |
| Multiplier Blocks (18×18) | — | [DATA_NEEDED: multiplier count] |
| ADC Block | — | [DATA_NEEDED: ADC presence on this density] |
| User Flash | — | [DATA_NEEDED: user flash size] |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |