10M25DAF484A7G vs 10M25DAF484C8G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M25DAF484A7G द्वारा Intel और 10M25DAF484C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10M25DAF484A7G 10M25DAF484A7G - MAX 10 FPGA, 25K LE, 484-BGA | Intel

10M25DAF484A7G - MAX 10 FPGA, 25K LE, 484-BGA | Intel

10M25DAF484A7G ✓ सक्रिय
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10M25DAF484C8G 10M25DAF484C8G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-BGA | Intel | CPLD/FPGA

10M25DAF484C8G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-BGA | Intel | CPLD/FPGA

10M25DAF484C8G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M25DAF484A7G 10M25DAF484C8G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 25,000 25,000
Embedded Memory (bits) 691,200 —
Embedded Memory Blocks 360 (M9K) —
18x18 Multipliers 25 —
User I/O Pins 360 —
पैकेज 484-ball BGA 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +125C (automotive) 0 °C to 85 °C (Commercial)
Configuration Memory On-chip flash (non-volatile) On-chip dual-configuration flash
PLLs 8 Yes (up to 4 analog PLLs per device)
Global Clock Networks 16 —
On-chip ADC 12-bit SAR, 16 channels, up to 1 Msps —
Hard Memory Controller DDR3 / LPDDR3 —
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Embedded Memory (Kbits) — 1638
User I/O Count — 360
Process Technology — 55 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max)
Speed Grade — -8
ADC — Integrated 12-bit ADC (where enabled)
MSL स्तर — MSL3
Number of I/O Banks — 8 (per F484 pinout)

डेटाशीट और संसाधन

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