10M50DAF484I7G vs 10M50DAF484I7P तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M50DAF484I7G द्वारा Intel और 10M50DAF484I7P द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M50DAF484I7G | 10M50DAF484I7P |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 50,000 | 50,000 |
| Embedded Memory (bits) | 1,677,312 | 1,677,312 |
| Embedded User Flash (bits) | 1,677,312 (dual configuration) | — |
| User I/O Count | 360 | — |
| पैकेज | 484-ball FBGA (F484) | 484-ball FineLine BGA (F484) |
| Package Pitch | 1.0 mm | — |
| Package Body Size | 23 x 23 mm | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm | — |
| Supply Voltage - Core | 1.2 V | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| On-die Configuration Flash | Yes (dual-boot) | Yes (non-volatile, instant-on) |
| Integrated ADC | 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels | — |
| DSP Blocks | 144 (18x18 multipliers) | — |
| PLLs | 4 | 8 (general-purpose, fractional on selected devices) |
| Configuration Mode | Single-chip (no external boot device required) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (FBGA) | — |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-free / Halogen-free | Yes / Yes | — |
| Product Family | — | MAX 10 |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K (and M144K) |
| 18x18 Multipliers | — | 312 |
| User I/O Pins (max) | — | 360 |
| Pitch | — | 1.0 mm |
| Process Node | — | 55 nm embedded flash (TSMC) |
| On-die ADC | — | Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Speed Grade | — | 7 (slowest industrial bin, highest margin) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (Tj, industrial) |
| Configuration Modes | — | Internal flash, JTAG, dual-boot image support |