10M50DAF484I7G vs 10M50DAF484I7P So sánh
So sánh chi tiết song song của 10M50DAF484I7G bằng Intel và 10M50DAF484I7P bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | 10M50DAF484I7G | 10M50DAF484I7P |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 50,000 | 50,000 |
| Embedded Memory (bits) | 1,677,312 | 1,677,312 |
| Embedded User Flash (bits) | 1,677,312 (dual configuration) | — |
| User I/O Count | 360 | — |
| Hộp | 484-ball FBGA (F484) | 484-ball FineLine BGA (F484) |
| Package Pitch | 1.0 mm | — |
| Package Body Size | 23 x 23 mm | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm | — |
| Supply Voltage - Core | 1.2 V | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| On-die Configuration Flash | Yes (dual-boot) | Yes (non-volatile, instant-on) |
| Integrated ADC | 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels | — |
| DSP Blocks | 144 (18x18 multipliers) | — |
| PLLs | 4 | 8 (general-purpose, fractional on selected devices) |
| Configuration Mode | Single-chip (no external boot device required) | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (FBGA) | — |
| Cấp MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-free / Halogen-free | Yes / Yes | — |
| Product Family | — | MAX 10 |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K (and M144K) |
| 18x18 Multipliers | — | 312 |
| User I/O Pins (max) | — | 360 |
| Pitch | — | 1.0 mm |
| Process Node | — | 55 nm embedded flash (TSMC) |
| On-die ADC | — | Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Speed Grade | — | 7 (slowest industrial bin, highest margin) |
| Nhiệt độ hoạt động | — | -40C to +100C (Tj, industrial) |
| Configuration Modes | — | Internal flash, JTAG, dual-boot image support |