10M50DCF484I7G vs 10M50DAF484I7G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M50DCF484I7G द्वारा Intel और 10M50DAF484I7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M50DCF484I7G | 10M50DAF484I7G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 50,000 | — |
| Embedded SRAM | 1,677,312 bits (1.6 Mb) | — |
| User Flash Memory | Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration) | — |
| Maximum User I/O Pins | 360 | — |
| LVDS Channels (dedicated) | 160 (rx + tx) | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| 18x18 Hardware Multipliers | 144 | — |
| पैकेज | 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (F484) |
| Core Voltage | 1.2 V (internal) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | TSMC 55 nm |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40C to +100C (industrial, 'I' suffix) | — |
| Speed Grade | 7 (fastest commercial/industrial) | — |
| Configuration Mode | On-chip flash + JTAG | Single-chip (no external boot device required) |
| Integrated ADC | 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS | 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (FBGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 50,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,677,312 |
| Embedded User Flash (bits) | — | 1,677,312 (dual configuration) |
| User I/O Count | — | 360 |
| Package Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Body Size | — | 23 x 23 mm |
| Supply Voltage - Core | — | 1.2 V |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| On-die Configuration Flash | — | Yes (dual-boot) |
| DSP Blocks | — | 144 (18x18 multipliers) |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Lead-free / Halogen-free | — | Yes / Yes |