AS4C512M16D4A-62BIN vs H5AN8G6NDJR-XNC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना AS4C512M16D4A-62BIN द्वारा Alliance Memory और H5AN8G6NDJR-XNC द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BIN AS4C512M16D4A-62BIN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BIN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BIN ✓ सक्रिय
SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर AS4C512M16D4A-62BIN H5AN8G6NDJR-XNC
ब्रांड Alliance Memory SK hynix
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
यूनिट मूल्य (USD) — $55.68
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
मेमोरी आकार 8 Gbit 8 Gb
संगठन 512M x 16 —
Clock Rate 1600 MHz —
डेटा दर 3200 Mbps per pin 3200 Mbps
सप्लाई वोल्टेज 1.14V ~ 1.26V (nominal 1.2V) —
ऑपरेटिंग तापमान -40°C to +95°C —
पैकेज 96-FBGA (7.5x13mm) FBGA-96 (13x7.5 mm)
इंटरफ़ेस POD (Pseudo Open Drain) —
CAS लेटेंसी Programmable (e.g., 22 cycles) —
Burst Length 8 (with burst chop 4) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
RoHS Compliant Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Lead Free Yes —
Memory Organization — 512M x16
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (max 1.26 V)
Number of Terminals — 96
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Input/Output Type — COMMON
Lead-Free — Yes
हैलोजन फ्री — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Auto Precharge — Yes
Data Mask — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
CRC Function — Yes
Write Leveling — Yes
Asynchronous Reset — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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