AS4C512M16D4A-62BIN vs H5AN8G6NDJR-XNC 比較

詳細並排比較 AS4C512M16D4A-62BIN 由 Alliance Memory 與 H5AN8G6NDJR-XNC 由 SK hynix. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BIN AS4C512M16D4A-62BIN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BIN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BIN ✓ 啟用中
SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ 啟用中

規格比較

參數 AS4C512M16D4A-62BIN H5AN8G6NDJR-XNC
品牌 Alliance Memory SK hynix
類別 Memory ICs Memory ICs
生命週期狀態 啟用中 啟用中
單價 (USD) — $55.68
記憶體類型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
記憶體容量 8 Gbit 8 Gb
組織 512M x 16 —
Clock Rate 1600 MHz —
資料速率 3200 Mbps per pin 3200 Mbps
供應電壓 1.14V ~ 1.26V (nominal 1.2V) —
工作溫度 -40°C to +95°C —
封裝 96-FBGA (7.5x13mm) FBGA-96 (13x7.5 mm)
介面 POD (Pseudo Open Drain) —
CAS 延遲 Programmable (e.g., 22 cycles) —
Burst Length 8 (with burst chop 4) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
RoHS Compliant Compliant
安裝類型 Surface Mount —
Lead Free Yes —
Memory Organization — 512M x16
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (max 1.26 V)
Number of Terminals — 96
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Input/Output Type — COMMON
Lead-Free — Yes
無鹵素 — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Auto Precharge — Yes
Data Mask — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
CRC Function — Yes
Write Leveling — Yes
Asynchronous Reset — Yes

資料表與資源

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